3月末，芯片产业链的涨价浪潮再度来袭，这其中包括晶圆厂、设计厂等各环节相关公司。夹杂其中的，还有一则台积电总裁发予芯片设计厂商告知首次取消年度晶圆降价的信件。
近日举行的第九届中国电子信息博览会（简称CITE2021）期间，一家芯片设计商人士向记者坦言，对于其所在产业环节来说，虽然晶圆代工厂等涨价带来的影响没那么直接，但也慢慢会有反馈。
他进一步解释，即便代工费用增加幅度不大，但在交期不明的情况下，相对下游的设计厂就只得通过加价方式以期尽快获得产品。
这是一个缩影，折射出当前电子产业链处在相当火热和紧缺的状态，国内产业间公司一面在积极筹措应对，另一面在产业链上游领域拓展共生，信创产业生态就在近两年来逐渐被孕育而来。
2020年是信创产业落地元年，国内多个部门此前就出台多项举措推动该产业的发展，核心指向对电子产业生态的自身能力构建。
《中国信创产业发展白皮书（2021）》显示，经初步估算，2023年中国计算产业市场空间1043亿美元，接近全球的10%。按50%为信创市场规模估算，2023年中国信创市场规模将突破3650亿元，有望在2030年释放万亿级市场规模。
庞大的市场生态和快速变化的产业链供需调整之下，对国内公司研发和链接能力的考验箭在弦上。
多名CITE展商都告诉记者，在包括上游原材料在内的一系列产业环节涨价趋势之下，整体涨价态势成为必然。
“所有环节都在涨，没有技术含量的包材都在涨价了。”一名展商向记者指出，目前国内大多环节都处在缺货状态下，该公司目前勉强可以让生产跟上需求节奏。
另一名深圳本地自有芯片产线的展商人士则对记者举例道，芯片做封装必须要原材料铜，但最近一次数据显示，铜已经涨价超过30%，导致封装框架价格翻倍；另一个主要原材料硅片涨价也是类似的影响逻辑。除此之外，还有人力成本、环保成本等，由此牵动着整个芯片生态的价格波动。
与此同时，生产硅片也需要时间周期。“大约从沙子逐步提纯到硅片需要6个月左右；代工厂即便增加设备，真正调试成熟需要2-3年时间。这都不是能快速实现的。”该名人士续称。
当然换个角度来看，供应链的紧张一方面在考验国内产业链的协同能力，也对国内电子产业公司的管理能力带来进阶。
同方股份信创业务集团总经理张伟告诉记者，为应对元器件供应紧缺，在上游芯片层面，同方股份基于全球供需表现，此前已经有大量积累和储备；此外在开源方面，同方也有能力聚合整个行业去应对芯片紧张、原材料涨价等现阶段难题，
“国内芯片产业在快速发展，可选余地宽广，芯片适配方面我们在积极推进。”他续称，同方已经与华为、飞腾等公司成立了联合适配组，公司做好了科学应对的准备。
“不仅是针对现在。同方在很多年前的发展中，基于X86架构就有供应链管理经验，以及基于对生产周期的安排、市场周期把控等，有一套完整的管理逻辑和组织架构。”据介绍，由于计算机硬件规模庞大，因此同方在初期发展过程中，就已经分别根据生产、售后、服务等多个体系层面进行精细化地管理体系支撑。
上游存储原厂也有明显感受。西部数据公司副总裁兼中国区业务总经理刘钢向记者表示，“我们发现客户经过供应方面的考验之后，会改进自己供应和交货的能力，做更长远、更具体的规划。”
他进一步举例，此前一些下游客户提交规划需求是按照季度为单位，目前则延长到了一年。“因为部分部件的交货期有13-26周，甚至30-40周不等。这会对国内制造商的供应链管理提出更高要求，他们需要从更长时间周期、更准确地进行管理预期。”
刘钢向记者指出，国内产业生态的应对能力已经越来越娴熟，这不仅体现在设备制造商环节，甚至包含偏下游的云服务商等方面。
“比如头部的云服务商会直接找到我们，说接下来的存储需求是什么样的。我们也提前告诉他们什么时间会有最新的产品出来，甚至在有工程样品的时候就提供测试。”他表示，如此，当西部数据有新的存储产品出现，下游厂商可以尽可能缩短切换技术的调整时间。
“这包括对技术和供应链两方面的尽早沟通，都会比以前更深入、更长远，而且以前我们是不会跟供应商谈（精细到）部件级的（需求），但是他们如今会对包括计算、存储等关键部件，做早期的技术和供应规划，而不像原来直接等设备制造商、系统商供应就好。”刘钢如此表示。
在元器件协同之外，产业链生态自身的成熟和技术演进也是近些年来被关注的重点。CITE展会期间，信创产业（信息技术应用创新产业）发展进程就备受关注。
张伟告诉记者，随着双循环新格局的开启，信创产业市场空间将非常巨大，各家企业都在寻找自己的位置。
“目前起步是以政府层面应用开始，其他企业级、行业级应用需求会陆续跟进。”他指出，同方现重点关注八大类行业板块，尤其如金融、交通、电信、能源、教育等行业，同方的台式机、笔记本和服务器都会覆盖到这些产业所需。“当然，目前信创产业的进程刚刚开始，我们现阶段已经在电信等产业多点开花，面向企业也有云桌面、高端工作站等成熟解决方案。”
在新探索的教育行业，同方已经完成了相应终端的适配，比如将智慧黑板普及到全国更多地处相对偏远地区的教学过程中，并结合同方背靠的清华大学教学资源，助推教育信息化2.0的普及。
“信创产业是一个完整的生态，我们其实没办法做到独善其身地发展。”张伟指出，信创产业的发展背后，必然需要构建出一个完整生态，让上下游之间、同业之间互相学习和成长。“中国的信创产业对于信息行业从业人员来说，都是比较新的领域，没有谁的技术或者应用功能特别超前，只有良性竞争、互相合作才能推动整个生态的良性发展。”他续称。
在前述展会的一次论坛演讲中，张伟也指出，科技创新是主流趋势，也是“十四五”规划方向所提出的“科技自立自强”。“我们的技术目前还处于构建底座阶段，我们用到的许多电子信息产品，都是在西方技术体系下面。跟国外的状态相比，中国自身的核心技术只有短短二三十年积累。所以我们目前最大的挑战来自时间，就是怎么样能利用有限的时间实现‘弯道超车’。而破解这一困局我们需要以联合、整合的方式去发展，坚持行业内部联合攻关，提升科技研发能力。”
他还认为，未来三年将是信创产品从个别领域走向全面推广的过程。在这个过程中，基础硬件、基础软件、应用软件，以及在这之上的信息化需求，都将协助信创迈上一个新的发展台阶。
但这并不意味着同方只做信创类产品，而是会根据不同的合作伙伴需求提供相应产品和服务。
张伟向记者表示，“下一步，同方股份会坚持‘信创+X86’两条技术路线齐头并进发展，在信创产业方面，会根据市场的推进进度和发展方向进一步扩大投入。”
据介绍，硬件的技术创新方向和应用需求十分多元，同方会提供因应市场需求的产品，并进行市场和产品策略的变化，且坚持自己的技术研发，基于目前大环境背景，提前做好plan B/C的计划准备。
张伟指出，两条技术路线共同发展的核心，是源于信创产业的需求可能会影响到消费类产品的创意，而对后者的技术布局也会反哺影响到信创类产品的开发思路。两条路线本质上是共生共赢的关系，只是在渠道等层面会有一定区别或协同。